Arahkan untuk memperbesar
Laptop ponsel logika papan perbaikan mesin ZM-R5860C bga reballing kit
Belum ada ulasan
Atribut kunci
Atribut lainnya
Tempat asal
Guangdong, China
Nama merek
mobile phone repairing machines seamark /zhuomao
Nomor model
mobile phone repairing machines ZM-R5860C
Tegangan
220v
Saat ini
10A
Daya yang diizinkan
4800W
Dinilai siklus
50/60HZ
Dimensi
L780 * W760 * H740mm
Penggunaan
Perbaikan laptop komputer ponsel papan utama ps3 ps4 cpugpu xbox bga
Tegangan:
220V
Kapasitas:
4800W
Penggunaan:
Ponsel perbaikan mesin
Kontrol suhu:
IR dan udara panas menggabungkan
Positiong:
Laser positiong
Tingkat:
Tinggi otomatis
Penjepitan maksimal ukuran plat:
410mm * 370mm
BGA Chip:
2*2mm-60*60mm
Tipe kontrol:
Koneksi USB, PC Kontrol
Sensor:
3 K-Jenis Sensor yang tersedia
Pengemasan dan pengiriman
Rincian Kemasan
Standar Karton Kayu dengan Mesin tetap di dalam
Pelabuhan
shenzhen
Kemampuan pasokan
Kemampuan pasokan
200 Unit/unit per Month bga reballing kit
Deskripsi produk dari pemasok
Kuantitas pesanan minimum: 1 Unit
TRY 58.461,65 - TRY 67.857,27Kuantitas
Pengiriman
Solusi pengiriman untuk jumlah yang dipilih saat ini tidak tersediaTotal produk (0 variasi 0 produk)
$0.00
Total pengiriman
$0.00
Subtotal
$0.00
Membership benefits
Pengembalian dana cepatLihat lebih banyak
Perlindungan untuk produk ini
Perlindungan untuk produk ini
Pembayaran aman![]()
Setiap pembayaran yang Anda lakukan di Alibaba.com dijamin dengan enkripsi SSL yang ketat dan protokol perlindungan data PCI DSS
Kebijakan pengembalian dana![]()
Klaim pengembalian dana jika pesanan Anda tidak terkirim, hilang, atau tiba dengan masalah produk
Alibaba.com melindungi semua pesanan Anda yang dilakukan dan dibayar di platform dengan