Semua kategori
Pilihan unggulan
Trade Assurance
Pusat Pembeli
Pusat Bantuan
Dapatkan aplikasinya
Menjadi pemasok

Paste Lead pasta solder 0.4 perak QFN memanjat timah produk presisi tinggi 0201 BGA rongga rendah bubuk T4

Belum ada ulasan

Atribut kunci

Spesifikasi industri inti

Garansi
6 months

Atribut lainnya

Tempat asal
Guangdong, China
Disesuaikan Dukungan
OEM, ODM, OBM
Nama merek
S&P Materials
Product name
lead solder paste 0.4 silver
Alloy ratio
Sn62.8Pb36.8Ag0.4
Melting point
181℃
Powder diameter size
20~38 micron
Flux content
9.5~10.5%
viscosity
170 ± 20Pa.s
Application
0201 /BGA /QFN
weight
500g bottle
Product color
silver gray
Warranty
6 Months

Pengemasan dan pengiriman

Rincian Kemasan
Plastic bottle + foam box + ice pack + carton + woven bag

Kemampuan pasokan

Kemampuan pasokan
2000 Kilogram/kilogram per Day

Waktu tunggu

Kuantitas (Kilogram)1 - 200201 - 1000 > 1000
Estimasi Waktu (hari)23Untuk Dinegosiasikan

Kustomisasi

Logo kustom
Min. Order: 1000
Pengemasan kustom
Min. Order: 1000
Kustomisasi grafis
Min. Order: 1000

Deskripsi produk dari pemasok

10 - 499 Kilogram
€27,93
500 - 999 Kilogram
€26,54
>= 1000 Kilogram
€25,14

Variasi

Opsi total:

Pengiriman

Solusi pengiriman untuk jumlah yang dipilih saat ini tidak tersedia

Membership benefits

Pengembalian dana cepatLihat lebih banyak

Perlindungan untuk produk ini

Pembayaran aman

Setiap pembayaran yang Anda lakukan di Alibaba.com dijamin dengan enkripsi SSL yang ketat dan protokol perlindungan data PCI DSS

Kebijakan pengembalian dana

Klaim pengembalian dana jika pesanan Anda tidak terkirim, hilang, atau tiba dengan masalah produk