Semua kategori
Pilihan unggulan
    Trade Assurance
    Pusat Pembeli
    Pusat Bantuan
      Dapatkan aplikasinya
      Menjadi pemasok

      China Harga Murah BGA Reballing Alat Kit Ponsel IC CPU Stensil BGA Reballing Stensil untuk iPhone

      Belum ada ulasan
      Anhui LeedeTech Co., Ltd.5 yrsCN

      Atribut kunci

      Atribut lainnya

      Tempat asal
      Guangdong, China
      Nama merek
      N/A
      Product name
      BGA Reballing Tool Kit Cell Phone IC CPU Stencil
      Suitable For
      218-0697010 218-0697014 218-0697016
      Size
      80*80, 90*90, Direct Heating Optional
      Material
      Steel
      MOQ
      1pcs
      In stock
      Please contact us to check quantity in stock
      Package
      Carton Box
      Shipping
      Fedex, DHL,UPS,etc
      One stop supply
      Available
      Price
      Negotiable

      Pengemasan dan pengiriman

      Rincian Kemasan
      Carton Box
      Pelabuhan
      Shenzhen,Guangzhou,Yiwu

      Kemampuan pasokan

      Kemampuan pasokan
      100 Set/set per Month
      Tampilkan lebih banyak

      Waktu tunggu

      Kuantitas (Set)1 - 12 - 10 > 10
      Estimasi Waktu (hari)23Untuk Dinegosiasikan

      Deskripsi produk dari pemasok

      >= 1 Set
      Rp 32.920

      Variasi

      Opsi total:
      Pilih sekarang

      Pengiriman

      Solusi pengiriman untuk jumlah yang dipilih saat ini tidak tersedia

      Membership benefits

      Pengembalian uang cepat untuk pesanan di bawah US $1.000Lihat lebih banyak

      Perlindungan untuk produk ini

      Pembayaran aman

      Setiap pembayaran yang Anda lakukan di Alibaba.com dijamin dengan enkripsi SSL yang ketat dan protokol perlindungan data PCI DSS

      Kebijakan pengembalian dana

      Klaim pengembalian dana jika pesanan Anda tidak terkirim, hilang, atau tiba dengan masalah produk
      Alibaba.com melindungi semua pesanan Anda yang dilakukan dan dibayar di platform dengan