1U LGA1150 1151 1155 1156 Tembaga Pasif CPU Cooler
Belum ada ulasan
Atribut kunci
Spesifikasi industri inti
Jenis
Heatsink
Atribut lainnya
Tempat asal
Guangdong, China
Bahan heatsink
Tembaga
Aplikasi
Processor
Nama merek
IOVSTECH
Nomor model
115x-1UF1
Dimension
88mm*88mm*24mm
MAX TDP
130W
Mounting pitch
75*75mm
Application
1U Server Passive Platform
CPU Socket
LGA 115X (Mounting pitch: 75*75mm)
Feature(1)
Copper Base & Copper Skvin Fins
Feature(2)
Cooper basement can absorb more thermal.
Feature(3)
High-density copper fin heat dissipation
Installation
Screw+ Spring
Weight
450G
Pengemasan dan pengiriman
jual Unit:
item tunggal
ukuran paket tunggal:
13X13X13 cm
tunggal berat kotor:
0.900 kg
Waktu tunggu
| Kuantitas (Buah) | 1 - 1000 | > 1000 |
| Estimasi Waktu (hari) | 3 | Untuk Dinegosiasikan |
Masih memutuskan? Dapatkan sampelnya terlebih dulu! Sampel pesanan
Sampel
Kuantitas pesanan maksimum: 10000 Buah
Harga sampel:
US$16,50/Buah
Kustomisasi
Logo kustom
Min. Order: 100
Pengemasan kustom
Min. Order: 100
Kustomisasi grafis
Min. Order: 100
Untuk detail kustomisasi lebih lanjut, kirim pesan ke pemasok
Deskripsi produk dari pemasok
1 - 99 Buah
US$21,00
>= 100 Buah
US$16,80
Kuantitas
Pengiriman
Total produk (0 variasi 0 produk)
$0.00
Total pengiriman
$0.00
Subtotal
$0.00
Masih memutuskan? Dapatkan sampelnya terlebih dulu! Sampel pesanan
Sampel
Kuantitas pesanan maksimum: 10000 Buah
Harga sampel:
US$16,50/Buah
Membership benefits
Pengembalian dana cepatLihat lebih banyak
Perlindungan untuk produk ini
Perlindungan untuk produk ini
Delivery via
Expect your order to be delivered before scheduled dates or receive a 10% delay compensation
Pembayaran aman![]()
Setiap pembayaran yang Anda lakukan di Alibaba.com dijamin dengan enkripsi SSL yang ketat dan protokol perlindungan data PCI DSS
Kebijakan pengembalian dana![]()
Klaim pengembalian dana jika pesanan Anda tidak terkirim, hilang, atau tiba dengan masalah produk
Alibaba.com melindungi semua pesanan Anda yang dilakukan dan dibayar di platform dengan