Arahkan untuk memperbesar
0.5KG Gel termal/tempel untuk S21 untuk menghubungkan heatsink dan chip ASIC BM1368 BM1368AA BM1368PB
Belum ada ulasan
Atribut kunci
Atribut lainnya
Nomor model
Thermal Paste Soder paste
Tempat asal
Guangdong, China
Nama merek
Original
Pengemasan dan pengiriman
jual Unit:
item tunggal
ukuran paket tunggal:
20X15X10 cm
tunggal berat kotor:
1.000 kg
Waktu tunggu
| Kuantitas (Buah) | 1 - 100 | > 100 |
| Estimasi Waktu (hari) | 7 | Untuk Dinegosiasikan |
Kustomisasi
Customized packaging
Min. Order: 20
Untuk detail kustomisasi lebih lanjut, kirim pesan ke pemasok
Deskripsi produk dari pemasok
1 - 9 Buah
US$199,00
>= 10 Buah
US$195,00
Membership benefits
Pengembalian dana cepatLihat lebih banyak
Perlindungan untuk produk ini
Perlindungan untuk produk ini
Delivery via
Expect your order to be delivered before scheduled dates or receive a 10% delay compensation
Pembayaran aman![]()
Setiap pembayaran yang Anda lakukan di Alibaba.com dijamin dengan enkripsi SSL yang ketat dan protokol perlindungan data PCI DSS
Kebijakan pengembalian dana & Easy Return![]()
Klaim pengembalian dana jika pesanan Anda tidak terkirim, hilang, atau tiba dengan masalah produk, ditambah pengembalian lokal gratis untuk produk cacat
Alibaba.com melindungi semua pesanan Anda yang dilakukan dan dibayar di platform dengan